傳感器/處理器/通信芯片巨頭紛紛根據(jù)各自優(yōu)勢出招，推出物聯(lián)網(wǎng)傳感器開發(fā)平臺。面對物聯(lián)網(wǎng)的細(xì)分化市場特性，以往為特定海量應(yīng)用市場提供開發(fā)板或Turnkey方案的情況有所改變。

下面就從最近先后推出的4種傳感器開發(fā)平臺：

運(yùn)動跟蹤的低功耗藍(lán)牙開發(fā)平臺

無電池操作的物聯(lián)網(wǎng)傳感器開發(fā)平臺

跨領(lǐng)域物聯(lián)傳感開發(fā)套件

傳感器載板單獨(dú)開發(fā)的“標(biāo)準(zhǔn)”物聯(lián)網(wǎng)感知平臺

其中，覆蓋各種慣性、磁力、溫濕、壓力、聲光、距離感測等傳感器，無線、有線技術(shù)，軟件算法，無論想開發(fā)虛擬顯示VR設(shè)備、可穿戴產(chǎn)品，還是智慧城市、智能制造，總有一款適合你。

運(yùn)動跟蹤的低功耗藍(lán)牙開發(fā)平臺

無線通信、電源管理等領(lǐng)域技術(shù)提供商Dialog不久前推出了低功耗、具有12個自由度的藍(lán)牙智能傳感器開發(fā)平臺。針對電池供電的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，并通過其獨(dú)有的傳感器融合軟件，幫助用戶更容易地實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品差異化設(shè)計(jì)。

特色：具有12個自由度（DoF）的傳感器可將位置和運(yùn)動感測信息與磁場和周圍環(huán)境數(shù)據(jù)結(jié)合起來，提供對人類活動的最佳跟蹤效果；還能用于9軸系統(tǒng)應(yīng)用的開發(fā)。

適用領(lǐng)域：可穿戴、VR、3D室內(nèi)地圖及導(dǎo)航、遙控裝置以及其他物聯(lián)網(wǎng)傳感器應(yīng)用中，加速這些應(yīng)用中環(huán)境和運(yùn)動傳感器模塊的開發(fā)上市，能傳輸原始傳感器數(shù)據(jù)，并輸出現(xiàn)實(shí)世界中設(shè)備的絕對方位。

開發(fā)平臺包括：

Dialog的超低功耗DA14583SmartBond?藍(lán)牙智能SoC；運(yùn)行于DA14583CortexM0處理器上的SmartFusion?智能傳感器庫（用于數(shù)據(jù)采集、自動校準(zhǔn)和傳感器數(shù)據(jù)融合）；

BoschSensortec的陀螺儀、加速計(jì)、磁強(qiáng)計(jì)和環(huán)境傳感器（博世BMI1606軸慣性測量單元、BMM1503軸地磁場傳感器、以及用于測量壓力、溫度和濕度的BME280集成環(huán)境單元。）

支持“無電池操作”的物聯(lián)網(wǎng)傳感器平臺

安森美半導(dǎo)體和RFMicron合作開發(fā)的，支持無電池操作的物聯(lián)網(wǎng)傳感器平臺，使無線傳感技術(shù)現(xiàn)可部署到?jīng)]有主電源或電池更換很困難及費(fèi)用昂貴的應(yīng)用場合。

特色：這款“即插即用”的開發(fā)工具可加快部署無線無源傳感器方案到任何物聯(lián)網(wǎng)云平臺；將系統(tǒng)大多的智能從傳感器所在處移走而將之放置在云中，方案更精簡靈活。

應(yīng)用領(lǐng)域：需要高效部署無需電池的無線傳感技術(shù)和物聯(lián)網(wǎng)硬件到特別關(guān)注電源和空間受限的地方的各種物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用

開發(fā)平臺包括：

安森美RFID智能無源傳感器（集成了RFMicron的Magnus®S2傳感器IC，可執(zhí)行溫度、濕度、壓力或距離感測功能）；UHFRFID閱讀器模塊；

基于ARM®Cortex-A8的AM335x系統(tǒng)級芯片（負(fù)責(zé)本地化數(shù)據(jù)處理）能無線（通過WLAN、Zigbee、Z-Wave、UHFGen2等）或使用有線基礎(chǔ)設(shè)施（通過KNX、CAN、SPI、以太網(wǎng)等）傳輸捕獲到的數(shù)據(jù)。

“跨領(lǐng)域”智能物聯(lián)傳感開發(fā)套件

博世今年1月推出的跨領(lǐng)域開發(fā)套件（XDK），可幫助開發(fā)者快捷簡易地將自己的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)引入生活，展示了博世在智慧交通、工業(yè)4.0和物流、智能樓宇和智能家居等多領(lǐng)域提供智能互聯(lián)傳感方案的綜合實(shí)力。

特色：快速原型與產(chǎn)品開發(fā)，推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用應(yīng)用領(lǐng)域：智能硬件、智慧城市、智慧能源、智慧物流、智能制造

開發(fā)平臺包括（全面集成相關(guān)軟硬件產(chǎn)品）：

MEMS加速計(jì)、磁力計(jì)與陀螺儀以及濕度、壓力、溫度與聲光傳感器；支持藍(lán)牙與WiFi連接，含有一個微控制器、集成天線；一個微型SD卡卡槽和一個可充電電池。

軟件開發(fā)環(huán)境允許開發(fā)者訪問不同API層，開發(fā)者可根據(jù)偏好選擇API層進(jìn)行編程。博世還提供算法庫與樣本應(yīng)用程序，開發(fā)者也可以訪問網(wǎng)絡(luò)社區(qū)進(jìn)行信息共享與項(xiàng)目支持。XDK的設(shè)計(jì)旨在通過為開發(fā)者提供清晰的產(chǎn)品開發(fā)思路，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品原型向量產(chǎn)的順利過渡。

“標(biāo)準(zhǔn)”物聯(lián)網(wǎng)感知平臺

今年2月，研華（Advantech）、ARM、BoschSensortec、Sensirion和德州儀器（TI）幾家領(lǐng)先公司宣布合作開發(fā)M2.COM的開放式標(biāo)準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）感知平臺。對于IOT的多樣化應(yīng)用，為使不同平臺和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化，以促進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)更便捷，由傳感器制造商以及模塊制造商一起建立了這樣一個開放的物聯(lián)網(wǎng)傳感器和傳感器節(jié)點(diǎn)平臺。

特色：M2.COM平臺將采用22x30mmM.2連接接口，也被稱為NGFF（NextGeneraTIonFormFactor）規(guī)格，具有75個插針接口，只要利用M2.COM內(nèi)建微控制器支持的各式I/O端口即可輕易連接不同的傳感器。M2.COM具備無線通訊技術(shù)、微控制器和連網(wǎng)整合功能，廠商可開發(fā)自有傳感器接口，再插入M2.COM板取得智慧和無線通訊連結(jié)。

日后廠商將不再需要將所有元件塞入一個傳感器內(nèi)，而是分別開發(fā)傳感器載板和M2.COM模組。傳感器制造商可視需要選擇不同的M2.COM模組傳送資料，模組制造商則可開發(fā)支援更多傳感器的M2.COM模組。

Advantech嵌入式計(jì)算事業(yè)群副總裁MillerChang表示，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中最大的挑戰(zhàn)之一在于數(shù)據(jù)采集，傳感器、無線技術(shù)、嵌入式計(jì)算將是數(shù)據(jù)感知的三個核心功能，這也是研華和產(chǎn)業(yè)合作伙伴密切合作建立M2.COM開放標(biāo)準(zhǔn)的原因。

ARM物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)市場副總裁ZachShelby表示，標(biāo)準(zhǔn)的工業(yè)計(jì)算和傳感器格式是滿足不斷變化的物聯(lián)網(wǎng)需求的關(guān)鍵，ARM的mbed操作系統(tǒng)為這種新格式提供完美的基礎(chǔ)，支持所需的通信協(xié)議和格式以安全簡便地集成基于傳感器的M2.COM和物聯(lián)網(wǎng)云應(yīng)用。

BoschSensortec市場副總裁JeanneForget表示，阻礙傳感器在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中快速增長的主要挑戰(zhàn)之一是缺乏一個可被廣泛采用的開放平臺，對博世傳感器而言，主動參與開發(fā)開放平臺非常重要，這將成為促進(jìn)傳感器在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的一個強(qiáng)大推動。

Sensirion產(chǎn)品管理總監(jiān)PascalGerner表示，收集數(shù)據(jù)并創(chuàng)造出優(yōu)秀的智能系統(tǒng)和設(shè)備將推動物聯(lián)網(wǎng)的前進(jìn)，如果這些東西可以互相操作并互相通信的話。通過定義標(biāo)準(zhǔn)的M2.COM來簡化傳感器物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)整合是正確的選擇。

TI無線連接方案和物聯(lián)網(wǎng)市場總監(jiān)OlivierMonnier表示，標(biāo)準(zhǔn)化的傳感器接口節(jié)省開發(fā)時間和成本，就像M2.COM，開發(fā)者可以在連接任何東西，通過TI的低功耗SimpleLink?Wi-Fi®CC3200無線微控制器，物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員可以使其設(shè)計(jì)更快面向市場。